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型号： FW-25-04-F-D-555-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-555-100价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-555-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-555-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
• 高速通信模块（5G小基站、光模块转接板）中FPGA或ASIC载板与子卡之间的垂直堆叠互连；  
• 工业自动化控制器、边缘AI计算模组（如Jetson Orin/NVIDIA Jetson系列载板）中主控板与扩展功能板（如传感器接口板、高速IO板）的刚性叠接；  
• 医疗影像设备（便携式超声、内窥镜处理器）中多层PCB堆叠，满足EMI抑制与0.5 mm间距下支持高达16 Gbps/lane的差分信号传输（符合PCIe Gen4、USB 3.2等协议要求）；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电板卡，利用其抗振设计（带锁扣结构）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及高可靠性镀层（金厚可选），保障严苛环境下的稳定连接。

该型号具备双排、25位（每排25路，共50路）、直角插拔、带定位柱与防误插键槽，并支持100次插拔寿命，特别适合需频繁维护或现场升级的模块化系统架构。

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