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- 型号： FW-25-04-F-D-440-155
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-440-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-440-155价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-440-155封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-440-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-440-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-F-D-440-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速数字系统：如FPGA/ASIC开发板、AI边缘计算模块、5G小基站基带板等，需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连（支持高达28 Gbps PAM4或更高性能，得益于优化的阻抗控制与低串扰设计）。 - 工业与医疗电子设备：用于模块化工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中，满足高可靠性、耐振动及长期插拔（≥500次）需求。 - 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显的显示与处理板叠接，依赖其超薄轮廓（总高仅4.40 mm）、155 μm金镀层（确保低接触电阻与抗氧化性）及F-type（全屏蔽）结构以抑制EMI。 该型号采用表面贴装（SMT）方式，支持自动光学检测（AOI），适用于高精度回流焊工艺；其“-D”后缀表示双排、2×25位（共50芯），兼顾电源与高速差分对布线灵活性。整体适用于对空间、信号完整性及长期稳定性要求严苛的先进嵌入式系统。
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