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- 型号： FW-25-04-F-D-402-083
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-402-083由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-402-083价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-402-083封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-402-083参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-402-083 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-F-D-402-083 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： • 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直互连。 • 高速数字系统：支持差分信号传输（设计兼容PCIe、USB 3.x等），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模组（如GPU/NPU扩展卡与主控板对接）。 • 可插拔/模块化架构：凭借0.50 mm间距、4排针脚、25×4=100位配置及4.0 mm堆叠高度（标称），配合双触点（F-type）、直角焊接（D型）与镀金接触面，确保多次插拔下的信号完整性与机械稳定性，适用于需现场升级或维护的模块化设备。 • 严苛环境应用：通过无铅回流焊兼容设计及符合RoHS/REACH标准，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器板间连接等对可靠性要求较高的场景。 该型号不适用于大电流电源传输或高频射频场景，主要聚焦于中高速（≤16 Gbps/lane）、中低功率（≤0.5 A/触点）的数字信号互连。
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