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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-370-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-370-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-370-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-370-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-F-D-370-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-F-D-370-075-ES 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),专为高密度、中低高度(370μm叠高,0.75mm板间距)、双排、25位(2×12+1)垂直插拔设计。其典型应用场景包括: - 紧凑型工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展板间的堆叠互连,满足抗振动、频繁插拔需求; - 通信与网络设备:用于基带处理板与射频子卡、FPGA载板与AI加速模块间的短距高速信号传输(支持USB 2.0、UART、SPI等中速协议); - 医疗电子设备:内窥镜主机、便携式监护仪中多层PCB的可靠叠接,兼顾EMI屏蔽(带接地端子)与无卤环保要求(符合RoHS/REACH); - 汽车电子域控制器:在ADAS域控或智能座舱域内,实现主控板与传感器接口板的板对板连接(工作温度-40℃~105℃,满足AEC-Q200基础可靠性)。 该型号采用镀金触点(0.76μm)、磷青铜端子及LCP绝缘体,确保接触稳定性和耐热性;“ES”后缀通常表示增强屏蔽或特定ESD防护等级,适用于电磁敏感环境。不适用于高频差分信号(如PCIe、LVDS)或大电流电源连接。