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型号： FW-25-04-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（如FireFly™或AcceleRate®兼容设计），专为紧凑型高速互连而优化。其关键参数（25排×4针、全屏蔽、0.5 mm间距、2.0 mm堆叠高度、250 Ω差分阻抗匹配、65 Ω单端）表明其面向高速串行应用。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：在5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间实现25+ Gbps/lane的SerDes信号（如PCIe 5.0、USB4、CEI-28G）可靠传输；  
2. AI/高性能计算模块：用于GPU加速卡、FPGA夹层板（如VITA 57.1 FMC+）与载板之间的高带宽、低串扰数据与时钟互联；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI推理终端中，提供抗振动、可插拔的刚性板对板连接，替代焊接式FPC或不可靠的压接方案；  
4. 测试与原型开发：因支持多次插拔（≥500次）、精确导向结构及0.65 mm触点共面度，适用于研发阶段高频电路板的功能验证与快速迭代。

该型号强调信号完整性（内置接地屏蔽层、优化回流路径）与机械鲁棒性（双点接触、防误插设计），适用于要求高可靠性、小尺寸及高速性能并重的中高端电子系统。

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