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型号： FW-25-04-F-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-200-150价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-200-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备内部互连：适用于空间受限但需可靠信号传输的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块中，实现主板与子卡、载板与夹层卡之间的垂直或背板式堆叠连接。

- 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块、PLC扩展接口等对连接可靠性、插拔寿命（≥500次）和抗振动性要求高的场合，提供稳固的板间信号与电源传输。

- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机转轴区域柔性电路过渡、AR/VR头显的主控板与显示模组叠接，利用其低剖面（总高仅10.0 mm）、双触点接触设计保障高频信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4）及EMI抑制能力。

- 测试与开发平台：常用于FPGA开发板、ASIC原型验证系统中，作为可拆卸、可重配置的板间接口，便于硬件迭代与功能验证。

该型号支持4排共100位（25×4），带接地屏蔽结构、防误插导向槽及150 µin金镀层，适用于-55°C～+125°C宽温工况，满足IPC-6012 Class 2/3标准，广泛服务于高可靠性、高带宽、小型化需求的先进电子系统。

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