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型号： FW-25-04-F-D-200-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-200-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-200-125价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-200-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-200-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-200-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-200-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、医疗内窥镜摄像头模组等；  
- 高可靠性嵌入式系统：凭借双排针+双排插座结构（F系列）、25位（2×12+1）信号触点、镀金接触面及125Ω阻抗优化设计，广泛用于车载ADAS域控制器、航空电子子模块间的板级堆叠互联；  
- 需要垂直叠接与适度插拔力的场景：2.00 mm额定叠高（D=2.00 mm）支持PCB间精准对准与稳定堆叠，适用于可拆卸功能子板（如FPGA载板+AI加速子卡）的现场升级与维护；  
- 中速数字信号传输：支持高达1+ Gbps的单端信号速率（非差分），常见于MIPI CSI-2/DSI接口扩展、低功耗MCU主控板与传感器阵列板之间的直连。  
该型号不适用于高频差分对（如PCIe、USB3.1）或大电流电源传输，但以高机械耐久性（≥500次插拔）、优异共面性及符合RoHS/无卤要求，成为中小尺寸、中等性能嵌入式系统板对板互连的优选方案。

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