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型号： FW-25-03-L-D-300-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-300-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-300-100-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-300-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-300-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-300-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-300-100-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或夹层互连，得益于其3.00 mm超低堆叠高度（300 µm触点间距+100 µm公差设计）和25位双排结构，节省空间且支持高信号完整性。  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化端子设计与阻抗匹配），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、通信基带板等需短距高速互联的场景。  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）直角母座+插拔式公针设计，便于模块化设计与现场更换，常见于测试仪器、边缘计算网关及车载域控制器中。  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，具备良好耐振动性与热循环稳定性（-55°C ~ +125°C），适用于工控、航天载荷板间互联等可靠性敏感领域。  

该型号不适用于大电流供电或高频射频主干链路，主要定位为中小信号（电源+数据）混合传输的精密板级互连解决方案。

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