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型号： FW-25-03-L-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：25位（2×12+1）、直角插头（L型）、0.050"（1.27 mm）间距、3.00 mm堆叠高度、镀金触点、带极化与防误插设计，支持0.65 mm PCB厚度（适配FR4刚性板）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备中的模块化子板互连（如CPU载板与I/O扩展板之间）；  
- 医疗成像设备内部高密度信号传输（如超声探头接口板与主控板的垂直叠接）；  
- 通信基站的小型化射频前端模块（RF transceiver board to baseband board）；  
- 航空航天与国防领域轻量化嵌入式系统（满足抗振动、宽温工作需求）；  
- 测试测量仪器（ATE）中可更换功能卡与背板之间的快速对接。

其3.00 mm低堆叠高度和0.65 mm板厚适配能力，特别适合双层或多层PCB垂直堆叠且需控制整机厚度的设计；D型锁扣结构提供稳固机械保持力，确保在振动环境中长期可靠接触。不适用于大电流或高频射频主通道（>1 GHz需选专用高速系列），但胜任USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速数字信号及部分模拟传感信号的板间互联。

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