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  • 型号: FW-25-03-L-D-285-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-285-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-285-065价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-285-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-285-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-285-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-285-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

在高性能计算与通信设备中,用于CPU/GPU模组与载板之间的垂直堆叠互连,支持PCIe 5.0、USB4、100G Ethernet等高速信号传输(差分对达285Ω阻抗匹配,信号完整性优异);在AI加速卡、FPGA开发平台及高端服务器主板中,实现多层PCB间的紧凑叠接(0.8mm超薄堆叠高度,25×3=75位引脚),节省空间并提升布线灵活性;在医疗成像设备(如CT/PET模块化子系统)、航空电子航电板卡及工业自动化控制器中,凭借其宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、抗振动设计和高插拔寿命(≥500次),保障严苛环境下的长期稳定连接。

该型号采用表面贴装(SMT)+ 带定位柱的直角叠接结构,支持精确自对准,适用于需要高引脚数、低串扰、可热插拔预研验证的模块化系统架构。不适用于大电流电源传输(额定电流仅0.5A/针),主要承载高速数据与控制信号。
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