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- 型号： FW-25-03-L-D-280-120
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-280-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-280-120价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-280-120封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-280-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-280-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-L-D-280-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），280µm触点间距与120µm压接高度确保低串扰与良好阻抗控制。 - 嵌入式计算与边缘AI模块：用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡（如M.2或自定义Mezzanine卡）间的稳固叠接，满足高引脚数（25×2双排）、长寿命插拔（≥500次）及抗振动需求。 - 医疗成像与工业控制：在便携式超声设备、内窥镜处理板或PLC多层背板系统中，实现小尺寸（L型直角设计）、高可靠性信号与电源混合传输（含电源引脚优化布局）。 - 测试与自动化设备：作为可更换功能模块的标准化接口，便于快速部署不同传感器/执行器子板，提升产线柔性与维护效率。 该型号采用镀金接触件、耐高温LCP绝缘体，工作温度达–55°C ~ +125°C，符合RoHS/REACH，适用于空间受限且需长期稳定运行的严苛环境。
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图文手册
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