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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-263-130-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-263-130-A-P价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-263-130-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-263-130-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-263-130-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-L-D-263-130-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体为 Tiger Eye™ TEE 系列的变型),专为严苛空间与性能要求设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)转接板、网络交换机/路由器背板互连,支持高达 25+ Gbps/lane 的差分信号传输(符合 PCIe 4.0、SAS-3、USB 3.2 等标准); - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑叠接,满足高引脚数(25×2=50位)、低串扰及优异阻抗控制需求; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI终端中实现可靠、可插拔的刚性板堆叠,具备1.0 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度(L型结构)及130 N/cm²高保持力; - 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具中的可重复插拔接口,支持多次插拔(≥500次),A型镀金触点保障长期接触可靠性。 该型号后缀“A-P”表示带定位柱(Alignment Pin)与焊接端(SMT),适用于高精度自动贴装;“263”指接触件镀层厚度(26.3 μin Au),确保低接触电阻与抗氧化性。整体适用于需兼顾高速信号完整性、小型化和高可靠性连接的先进电子系统。