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型号： FW-25-03-L-D-250-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-250-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-250-150-P价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-250-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-250-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-250-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-250-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其1.27 mm间距、2.50 mm堆叠高度（D=250）和1.50 mm选配金手指长度（P=150），实现轻薄可靠互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（依布局与信号完整性优化而定）的差分对应用，适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的高速数据链路（如PCIe Gen4短距连接）；  
- 可插拔/可维护子板设计：常用于测试治具、模块化计算平台（如COM-HPC、SMARC载板）、通信基站基带板等需频繁拆装或升级子板的场合；  
- 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计、宽温范围（-55°C ~ +125°C）及高插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等工业级环境。  
该型号采用双排直角焊接结构（L型）、表面贴装（SMT）方式，具备优异的抗振性与EMI抑制能力（含接地屏蔽选项），兼顾电气性能与机械鲁棒性。

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