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型号： FW-25-03-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性信号/电源传输的紧凑型电子系统。

该型号支持25对差分信号（共50针），采用直角插拔设计（L型），触点间距0.050"（1.27 mm），堆叠高度为6.5 mm（065），额定电流达0.5 A/针，兼容高速信号（支持高达16 Gbps PCIe Gen4及USB 3.1速率），具备优异的阻抗控制（100Ω差分）与串扰抑制能力。

主要应用包括：  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板之间的垂直互连；  
- 医疗设备（如便携式超声模块、内窥镜主机）中多层PCB间的高密度、抗振动连接；  
- 通信设备（小基站、边缘计算网关）中基带板与射频板的紧凑堆叠；  
- 航空航天与国防领域对温度循环（-55°C ~ +125°C）、冲击振动有严苛要求的加固型嵌入式系统。

其镀金触点、宽温设计及符合RoHS/REACH标准的环保材料，确保在长期运行与恶劣环境下稳定可靠。适用于需要频繁插拔维护、高引脚数但严格限制Z轴高度的板级互连场景。

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