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型号： FW-25-03-L-D-235-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-235-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-235-165价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-235-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-235-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-235-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-235-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站主控板与射频模块板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等协议），得益于其低串扰、阻抗可控结构（235µm触点间距、165µm端子中心距优化）。  
- 工业自动化控制器：在紧凑型 PLC 或运动控制主板中，实现 CPU 板与 I/O 扩展板的稳固叠接，耐振动、宽温（-40°C 至 +105°C）特性满足严苛工况。  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于图像处理板与传感器接口板间的低高度（L 型设计）、高插拔寿命（≥500次）连接，保障信号完整性与长期可靠性。  
- 嵌入式计算平台：边缘 AI 盒子或加固型单板计算机（SBC）中，作为载板（Carrier Board）与模块化 SoM（System-on-Module）的标准接口，支持 3mm 板间堆叠高度，节省空间并简化装配。  
该型号带直角（L 型）焊盘、双排、25位、带极化键与防误插设计，适用于回流焊工艺，广泛应用于对尺寸、信号完整性和机械稳定性要求严苛的高端电子系统。

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