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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-233-073-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-233-073-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-233-073-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-233-073-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-233-073-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-L-D-233-073-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(L型设计)和2.54 mm间距,支持双层PCB垂直或夹层式互连。 - 高速信号传输需求场合:虽非超高速差分系列,但具备良好信号完整性设计,适用于中速数字总线(如UART、SPI、I²C)、电源与通用I/O的板间互联,常见于模块化载板(Carrier Board)与功能子板(Mezzanine Board)之间。 - 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)+ 压接式接触结构,配合P(Pin Header)与TR(Tape & Reel)包装,便于自动化生产及后期更换;常用于需定期升级或维修的通信网关、测试治具主板与扩展板之间。 - 高可靠性环境:符合RoHS,工作温度范围广(-55°C ~ +125°C),适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等对长期稳定性有要求的领域。 该型号不适用于高频射频或大电流(>3A/触点)场景,主要面向中小电流(额定1A/触点)、中低速、高密度、易装配的板级互连需求。