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型号： FW-25-03-L-D-226-067-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-226-067-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-226-067-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-226-067-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-226-067-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-226-067-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-226-067-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（L型）及双排直插设计，实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性连接的设备：采用镀金接触系统与精密导向结构，确保≥500次插拔寿命，常见于测试治具、可重构功能板（如模块化仪器）、现场可升级通信子系统。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐域控制器、轨道交通车载终端等对热稳定性和长期可靠性要求较高的场景。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣机构，侧重轻量、高密度与成本效益，适用于固定装配后无需频繁拆卸、但对信号完整性与机械精度要求严格的板级堆叠互联。

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