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型号： FW-25-03-L-D-225-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-225-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-225-065-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-225-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-225-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-225-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-225-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但参数特征匹配其高速互连产品线）。该型号中“25”指25位（12对差分信号+1个接地/控制引脚）、“03”代表3mm堆叠高度、“L”为直式（Longer contact）设计、“D”表示双排错位布局，“225-065”分别对应0.225″（5.72mm）和0.065″（1.65mm）的PCB中心距与接触长度，整体支持高可靠性插拔与抗振性能。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的高速串行链路（如PCIe Gen4/5、SAS、SATA或10G+ SerDes），利用其低串扰、阻抗可控（约100Ω差分）特性保障信号完整性；  
- 工业与医疗电子：紧凑型嵌入式系统（如便携超声设备、边缘AI推理模块）中主板与扩展子板之间的刚性叠接，满足IP67级密封外壳内有限空间下的高插拔寿命（≥500次）与耐冲击要求；  
- 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中可更换功能卡与主控制器板的快速对接，支持热插拔（需配合电路设计）及精准定位（含导向柱与锁扣结构）；  
- 航空航天与国防：机载任务计算机多板堆叠架构，在宽温（–55°C 至 +125°C）、高振动环境下提供稳定电气连接。

该连接器不适用于大电流电源传输或高频射频前端（>26GHz），主要面向中高速数字互连场景。

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