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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-216-137由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-216-137价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-216-137封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-216-137参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-216-137 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-216-137 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业PLC子板、医疗成像设备中的信号处理板与主控板之间的垂直或夹层堆叠连接; - 高速数字系统:支持差分对布局与良好阻抗控制(虽非超高速专用系列,但适用于≤1 Gbps的LVDS、UART、SPI、I²C等中速串行/并行总线); - 可维护性要求高的嵌入式系统:采用双排、25位(2×12.5排)、3.0mm间距、13.7mm堆叠高度设计,便于模块化插拔与现场更换; - 空间受限的加固环境:金属外壳增强EMI屏蔽能力,配合耐高温LCP绝缘体和镀金接触件,适用于工业自动化、航空航天载荷板卡等对可靠性与热稳定性有要求的场景。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/针),主要承担信号传输任务,强调机械稳定性、插拔寿命(≥500次)及抗振动性能。