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型号： FW-25-03-L-D-215-065-EP-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-215-065-EP-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-215-065-EP-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-215-065-EP-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-215-065-EP-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-215-065-EP-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-215-065-EP-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高密度、低剖面、带屏蔽的叠接式应用）。该型号关键参数含：25位双排、0.8 mm间距、3.0 mm堆叠高度（L型立式插配）、带接地屏蔽（EP = Enhanced Shielding）、表面贴装（SMT）、卷带包装（TR），并具备防误插与抗振设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中FPGA、ASIC或高速SerDes模块与载板间的紧凑互连，支持高达28 Gbps（或更高，取决于信号完整性优化）差分信号传输；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声主板）中对空间敏感、需频繁插拔或抗电磁干扰（EMI）的板级堆叠；  
- 航空航天及车载电子中要求高可靠性、宽温工作（-55°C ~ +125°C）、低串扰的嵌入式计算模块互联；  
- 5G小基站基带板与射频板之间的垂直叠接，利用其屏蔽结构抑制高频噪声耦合。

其“-D”表示直角插配方向，“-215-065”对应焊盘尺寸与公差，“EP”强化屏蔽特性，特别适用于EMC严苛环境。不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担高速数据与控制信号互联。

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