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型号： FW-25-03-L-D-155-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-155-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-155-150价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-155-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-155-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-155-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-155-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅1.55 mm超薄堆叠高度（155系列）和3.0 mm间距，支持双层PCB垂直或夹层式堆叠。  
- 高速信号互联：该型号支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间传输中速信号（如UART、SPI、I²C）或低速LVDS，满足EMI抑制与信号完整性要求。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型接触）与双排针设计，便于模块化设计——例如通信设备中的基带板与射频子板分离部署，支持现场更换与升级。  
- 严苛环境适应性：镀金触点（150μ" Au over Ni）提供可靠插拔寿命（≥500次）及抗氧化能力，适用于需长期稳定运行的工控、航空航天地面设备等场景。  

注：FW-25-03-L-D-155-150 中，“25”表示2×25位（共50芯），“03”为3.0 mm间距，“L”为垂直插接方向，“D”代表双排针，“155”指堆叠高1.55 mm，“150”为金厚150μ"。不适用于高频（>1 GHz）或大功率场景。

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