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型号： FW-25-03-L-D-150-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-150-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-150-200-P价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-150-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-150-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-150-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-150-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数表明：25位、直角（L型）、双排、带屏蔽（D表示Dual Row, Shielded）、触点间距0.050"（1.27 mm），堆叠高度为15.0 mm（母座）与20.0 mm（公座）组合，支持2.0 mm垂直叠接容差，镀金接触面，具备高可靠性及EMI抑制能力。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的可插拔堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头处理板）中需频繁维护或模块化升级的板级接口；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域运行的加固型嵌入式系统（得益于其精密锁扣结构与稳定接触力）。  

其150–200 µin金层厚度和优化的端子几何设计，确保在多次插拔（≥500次）后仍维持低而稳定的接触电阻，适合需现场维护或热插拔设计的场景。不适用于大电流功率传输（额定电流约0.5 A/针），主要面向高速数字信号（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等应用，需配合阻抗控制PCB布局）。

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