图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-123-065-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-123-065-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-123-065-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-123-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-123-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-123-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接,利用其0.5 mm间距、3排触点及65 mm堆叠高度(标称),实现高信号完整性与空间利用率; - 高速数字系统:支持PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议,适用于服务器主板与扩展子卡、AI加速模块(如FPGA或GPU载板)间的短距高速差分对传输; - 工业与医疗电子:在空间受限且需可靠插拔的场景中(如便携式超声设备、嵌入式控制器),该连接器具备抗振、耐插拔(≥500次)、无卤素及RoHS合规特性; - 消费电子模块化设计:用于可更换功能模组(如5G通信模组、传感器阵列板)与主控板的即插即用连接,TR(卷带包装)形式适配SMT自动化贴装。 其L型接触结构、双触点设计及优化的阻抗控制(≈100 Ω差分)保障了信号完整性,适用于-40°C~+105°C工作温度范围。