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  • 型号: FW-25-03-L-D-100-065-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-100-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-100-065-P价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-100-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-100-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-100-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-100-065-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型高速互连设计。其型号参数表明:25位(2×12+1)、直角(L型)、带屏蔽(D=Double-row, shielded)、间距0.8 mm(100 mil)、堆叠高度6.5 mm(065),支持差分对布局与信号完整性优化。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU载板与扩展子板之间的高速并行接口(如PCIe Gen4/5、HBM内存桥接或控制总线)。  
- 通信设备:5G基站基带板与射频模块板间的高可靠性、抗振动叠接互连。  
- 工业与医疗嵌入式系统:空间受限的多层主板架构中,实现模块化设计与现场可更换功能板(如图像采集、FPGA处理子卡)。  
- 测试测量仪器:在紧凑型ATE(自动测试设备)夹具中提供稳定、可插拔的板级信号与电源传输(支持最高6 A/触点,含独立电源引脚)。

该连接器具备优异的EMI抑制能力(全屏蔽结构)、耐插拔性(≥500次)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准,适用于对可靠性、密度与信号完整性要求严苛的中高端电子设备。
产品参数 图文手册 常见问题
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