【未分类_FW-25-03-H-D-109-160】封装/厂家_FW-25-03-H-D-109-160中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-03-H-D-109-160

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-03-H-D-109-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-H-D-109-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-H-D-109-160价格参考。SAMTECFW-25-03-H-D-109-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-H-D-109-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-H-D-109-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-H-D-109-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、25位双排设计，带高密度、低剖面（H = 3.0 mm）、直插式（D = 镀金触点+耐高温LCP外壳）、带屏蔽与接地优化结构（后缀“109”表征特定屏蔽配置，“160”对应160Ω差分阻抗校准），支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间的高密度互连；  
- 高性能计算（HPC）与AI加速平台：GPU/CPU扩展卡与主板之间需兼顾信号完整性（SI）与热管理的紧凑型堆叠连接；  
- 医疗成像系统：如CT/MRI前端采集板与处理板之间的低串扰、高可靠性板对板互连；  
- 航空航天与工业边缘控制器：在空间受限、需抗振动及宽温（-55°C ~ +125°C）环境下实现稳定高速数据链路（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ）。  

其109系列屏蔽设计有效抑制EMI，160Ω标称差分阻抗适配高速SerDes通道，广泛用于对信号完整性、机械鲁棒性及长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题