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型号： FW-25-03-G-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-250-090价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）之间的可靠垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（取决于信号完整性设计），常用于通信模块（小基站、光模块接口）、边缘AI计算单元中，连接处理器板与加速器/存储扩展板。  
- 可插拔/模块化架构：凭借 2.50 mm（0.098"）超低堆叠高度和 0.50 mm 端子间距，适用于需频繁插拔或热插拔设计的模块化设备（如模块化PLC、现场可编程I/O卡）。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与坚固的LCP绝缘体，具备良好耐振动性与温度稳定性（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）的域控制器板间互联或航空航天航电模块的轻量化板对板连接。  

该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI要求场景；若需更高抗扰能力，Samtec 提供对应屏蔽版本（如 FW-S 系列）。整体以高密度、小尺寸、易装配为优势，广泛服务于对体积、信号完整性和长期连接可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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