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型号： FW-25-03-G-D-215-090-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-215-090-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-215-090-A价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-215-090-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-215-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-215-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-215-090-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新料号命名规则，但“FW”前缀常对应细间距、高可靠性叠接器）。该型号中“25”通常表示25位，“03”指3mm堆叠高度，“G”代表镀金触点，“D”为双排直插式，“215-090”对应0.50mm间距与特定压接/焊接结构，“A”为标准版本。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板之间的紧凑互连，支持高达28 Gbps+差分信号传输（需配合阻抗控制设计）；  
- 高端计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA子卡与主载板间的短距离、低串扰垂直互连，满足PCIe 4.0/5.0或CXL协议对信号完整性的严苛要求；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI前端采集板）：在空间受限、需长期可靠运行的环境中实现高引脚数、低错配风险的刚性板间连接；  
- 工业自动化控制器：在多层功能板（电源、IO、主控）堆叠架构中提供耐振动、抗EMI的机械锁扣式连接。

其0.50mm超细间距、≤0.8mm超薄端子、内置导向结构及可选防误插设计，特别适用于对厚度敏感、高可靠性及高频性能有综合要求的嵌入式系统。实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、回流焊曲线及插拔寿命（通常≥500次）规范。

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