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型号： FW-25-03-G-D-200-167
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-200-167由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-200-167价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-200-167封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-200-167参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-200-167 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-200-167 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（200 µm接触长度+167 µm绝缘位移高度）和2.54 mm间距设计，支持高密度垂直/直角叠接。  
- 可插拔子板架构：用于FPGA载板与I/O扩展子卡、传感器模组与主控板之间的可靠互连，具备良好的信号完整性（支持高达1+ Gbps数据速率）及抗振性。  
- 需频繁插拔维护的设备：如通信基站基带单元、边缘AI加速卡，其镀金触点（G表示Gold over Nickel）与双梁接触结构确保≥500次插拔寿命及稳定接触。  
- 高可靠性要求领域：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（非安全关键部位）、航天载荷原型验证等严苛环境。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣，侧重轻量、低成本与快速装配，适用于无需EMI屏蔽但强调机械鲁棒性与量产一致性的中端应用。

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