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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-FM-D-285-115-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-FM-D-285-115-A价格参考。SAMTECFW-25-03-FM-D-285-115-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-FM-D-285-115-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-FM-D-285-115-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-03-FM-D-285-115-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(285 µm触点行程 + 115 µm公差设计)和2.54 mm间距,支持高密度垂直互连。 - 可插拔子板架构:用于主板与功能子板(如FPGA载板、传感器扩展板、通信接口板)之间的可靠、可重复插拔连接,具备优异的机械耐久性(≥500次插拔)和信号完整性(支持高达数Gbps的差分信号传输,适用于USB 2.0、LVDS等)。 - 需热插拔或现场升级的设备:如通信基站基带单元、边缘AI加速卡,该型号采用双触点(Dual Beam)接触结构,确保稳定接触力与抗振动性能。 - 高可靠性环境:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于部分工业及车载电子前装辅助模块(非主动力系统)。 注:该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/针),主要面向信号互联;实际应用中需配合Samtec专用压接工具及PCB焊盘设计规范以保障焊接可靠性。