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型号： FW-25-03-F-D-267-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-267-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-267-065价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-267-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-267-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-267-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-267-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）的内部主板与子卡之间的垂直互连，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane），得益于其优化的阻抗控制与低串扰设计。

2. 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板、AI服务器背板扩展中，用于CPU/FPGA主控板与AI加速模块间的紧凑堆叠连接，满足高带宽、低延迟及热插拔兼容性需求。

3. 小型化嵌入式系统：广泛应用于工业相机、医疗内窥镜、无人机飞控板等空间受限设备中，实现双层PCB的超薄（总高仅6.5 mm）、高可靠性垂直堆叠，具备优异的抗振动与耐冲击性能。

4. 测试与开发平台：因支持0.5 mm间距、25排双列接触（共50位）、带定位柱与防误插设计，常用于原型验证板、夹层测试载板（Mezzanine Test Board），便于快速迭代与信号完整性评估。

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体及增强型锁扣结构，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛工业与通信环境。

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