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型号： FW-25-03-F-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-250-150价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其150 µm超薄堆叠高度（2×75 µm）实现双层PCB超低矮垂直互连；  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对设计（虽该型号为通用型，但系列兼容高速布局），常用于FPGA/CPU载板与扩展子板之间的中短距（≤50 mm）信号与电源混合连接；  
- 可拆卸/可维护架构：适用于需频繁插拔调试或现场升级的模块化设计（如测试治具、边缘AI加速卡），其直插式（F-type，无焊料）和双触点接触结构保障插拔寿命≥500次及稳定接触；  
- 高可靠性环境：在汽车电子域控制器、轨道交通车载终端等对振动耐受性要求较高的场景中，通过精密塑胶导向槽与自对准结构提升插接容差能力。  

注：该型号中“250”指端子数（2×125），“150”即标称堆叠高度150 µm（非总高），实际装配后总厚度约2.5 mm，适合超薄叠层设计。不适用于大电流（单线额定仅0.5 A）或极端高温（工作温度–55℃~+125℃）连续满载工况。

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