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型号： FW-25-03-F-D-235-165-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-235-165-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-235-165-P价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-235-165-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-235-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-235-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-235-165-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信与计算设备：如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展子卡之间的垂直/夹层互连，支持PCIe Gen4/Gen5信号完整性要求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控机、便携式超声或内窥镜主机中，实现主控板与功能模块板（如FPGA载板、图像采集板）的稳固叠接；  
- 测试与自动化设备：用于可重构测试夹具中，通过235mil（≈6.0mm）堆叠高度和165mil（≈4.2mm）低剖面设计，兼顾插拔便利性与机械稳定性；  
- 航空航天与车载电子：凭借Samtec高可靠性工艺（如金镀层、抗振结构），适用于需承受冲击、振动及宽温工作的机载航电模块或车载域控制器层级互联。

其“F-D”后缀表明带固定锁扣（Friction Lock）与防误插导向（Dual Keying），“235-165”对应上下板间距与连接器本体高度，适配双层PCB堆叠场景。整体强调高引脚密度（0.050" pitch）、低串扰、优异EMI性能及可重复插拔能力（≥500次），服务于对信号完整性、空间效率和长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。

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