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型号： FW-25-03-F-D-230-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-230-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-230-100价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-230-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-230-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网网关、边缘AI计算模组等；  
- 多层PCB堆叠设计：支持垂直或近垂直（直角）堆叠，用于主板与子卡（如FPGA载板、传感器扩展板、电源管理板）间的刚性连接，提升系统集成度；  
- 中等速率信号传输：额定电流0.5A/触点，支持USB 2.0、I²C、SPI、UART及部分LVDS等低速至中速串行总线，常见于嵌入式控制、医疗成像前端模块、测试测量仪器内部板间通信；  
- 可插拔维护结构：采用双排针+插座设计（FW系列为插头端），配合230 µin（约5.8 µm）金镀层和100次插拔寿命，适用于需定期更换或升级功能板的工业/医疗设备；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐域控制器、航空电子辅助模块等对可靠性要求较高的场景。  
注：该型号不适用于PCIe Gen3及以上高速差分信号或大功率供电，需搭配Samtec同系列配套插座（如FTR/FTSH系列）使用。

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