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型号： FW-25-03-F-D-220-080-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-220-080-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-220-080-A-P价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-220-080-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-220-080-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-220-080-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-220-080-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征倾向高速叠接器）。该型号为双排、25位、0.8mm间距、垂直叠接式板垫片连接器，带220µin金镀层、80µin镍底，支持0.8mm板间堆叠高度（标称），采用表面贴装（SMT）封装，带防误插设计与增强信号完整性结构。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板之间的紧凑型高速信号传输；  
- 人工智能加速卡（如PCIe扩展卡）与载板间的低矮、高密度、高可靠性垂直互连；  
- 工业自动化控制器中多层功能板（电源、IO、主控）的堆叠集成，兼顾EMI抑制与热管理；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）对空间受限、抗振动、长期稳定连接的需求场景；  
- 测试测量仪器中需要频繁插拔验证的可重构板级架构。

其0.8mm超细间距、低插入力、优异阻抗控制（支持高达28+ Gbps PAM4速率）及AEC-Q200兼容潜力，使其适用于对密度、速度、可靠性和尺寸敏感的中高端嵌入式系统。注意：实际应用需结合PCB叠层、压接公差及信号完整性仿真进行设计验证。

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