图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-25-03-F-D-215-185-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-215-185-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-215-185-A价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-215-185-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-215-185-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-215-185-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-F-D-215-185-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板）间的垂直堆叠互连。 - 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB 3.x、PCIe Gen3），常用于需要中等速率（≤10 Gbps/lane）且低串扰、高信号完整性的通信模块、边缘AI计算模组或FPGA开发平台。 - 可扩展模块化设计：凭借25位双排、0.5 mm间距、带屏蔽罩（型号后缀“A”通常表示带接地屏蔽）及215/185 mil（≈5.46/4.70 mm）可调叠高（D = 215–185 mil），适用于需灵活调整PCB层间距、兼顾机械公差与EMI防护的模块化架构。 - 高可靠性场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于宽温工作环境（–55°C 至 +125°C）及需长期插拔稳定性的车载信息娱乐系统（非安全部件）或航天电子载荷原型。 该连接器不适用于大电流电源传输或高频射频应用，主要聚焦于高密度、中速、高可靠性的数字信号板间互联。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-25-03-F-D-215-185-A 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商