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型号： FW-25-03-F-D-215-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-215-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-215-160价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-215-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-215-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-215-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-215-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘节点、医疗内窥镜成像模组等。  
- 高可靠性板级堆叠：支持双面贴装与垂直/夹层式堆叠（ZIF或非ZIF结构），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与接口转接板之间的稳固连接。  
- 中低速信号与电源混合传输：该型号含25位信号通道（3排×8+1），支持差分对布线，适用于USB 2.0、I²C、SPI、GPIO及低电流电源（≤0.5A/触点）传输，常见于嵌入式控制主板、传感器融合模块及可编程逻辑开发平台。  
- 可维护性设计需求场景：采用直插式（F-type，带固定法兰）与215μm接触长度（D系列）、160μm端子高度（160后缀），兼顾插拔耐久性（≥50次）与抗振动性能，适合需现场更换或模块化升级的测试仪器、航空电子航电子模块及车载ADAS域控制器。  
注：不适用于高频高速协议（如PCIe Gen4/USB 3.2），亦非防水/耐高温工业级封装，典型工作温度为–55°C～+125°C（依据UL标准）。

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