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- 型号： FW-25-03-F-D-215-157-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-215-157-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-215-157-A价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-215-157-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-215-157-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-215-157-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-F-D-215-157-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的电子系统中。 该型号为双排、25位（2×12.5 mm中心距）、0.8 mm间距、带屏蔽罩（F系列）、直插式（D型）、带215 µin金镀层触点及157 µin镍底镀层的高性能叠接器，支持高达10+ Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议）。常用于： - 通信设备中的模块化子卡互连（如FPGA载板与I/O扩展板之间）； - 工业自动化控制器内主控板与功能子板的垂直堆叠连接； - 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中紧凑型多层PCB堆叠； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足抗振、宽温、高可靠性）； - 高端测试测量仪器（ATE）中可更换功能模块的快速对接结构。 其2.00 mm超低组装高度（含屏蔽罩）、精确的共面度控制（≤0.076 mm）及优化的阻抗匹配设计，特别适合在有限Z轴空间下实现高速、低串扰、可重复插拔的板间互连。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿/腐蚀性气体）无额外防护的应用场景。
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