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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-215-100-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-215-100-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-215-100-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-215-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-F-D-215-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-03-F-D-215-100-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板(如传感器板、显示驱动板)间的垂直或夹层堆叠互连; - 通信与网络设备:用于路由器、交换机中基板与扩展卡(如PHY模块、FPGA载板)之间的可靠信号传输,支持高速差分对(设计兼容25 Gbps+速率,具体取决于布局与信号完整性优化); - 测试与测量仪器:在模块化架构(如PXIe衍生结构)中实现可插拔功能板与主控制器板的稳固对接,满足多次插拔(≥500次)及抗振动要求; - 航空航天与国防电子:因具备无卤、符合RoHS/REACH、宽温(-55°C ~ +125°C)及高可靠性特性,适用于机载航电、雷达信号处理单元的板级堆叠; - 高性能计算模块:在AI加速卡、边缘计算模组中连接CPU/FPGA主板与内存/接口子板,提供0.5mm间距、25位双排接触(F系列直角插头+插座),支持电源与信号混合传输(含局部电源引脚)。 该型号带215mil(≈5.46mm)堆叠高度、表面贴装(SMT)、卷带包装(-TR),适用于自动化贴片产线,兼顾高密度布线与热管理需求。