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型号： FW-25-02-L-D-470-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-470-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-470-200价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-470-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-470-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-470-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-470-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速数字系统：如FPGA开发板、AI加速卡、高端嵌入式计算模块中，实现主板与载板/子卡之间的垂直堆叠互连，支持高达10+ Gbps差分信号传输（依赖具体叠高与端子设计）。  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需频繁插拔或长期稳定的设备中（如便携式超声模块、工业PLC扩展接口），提供2.54 mm间距、2排共25位、叠高4.70 mm、额定电流200 mA/触点的可靠连接。  
- 测试与测量设备：用于模块化仪器（如PXIe子系统）中，实现信号、电源与地的混合传输，其L型焊盘（L-D）设计优化了PCB布局与机械强度，D型锁扣结构增强抗振动性能。  
- 通信基础设施：小型基站基带板与射频板间的短距堆叠，满足IPC Class 3标准及RoHS/REACH环保要求。

注：FW系列强调低串扰、阻抗可控（通常90–100 Ω差分）、耐插拔（≥500次），适用于-55°C~+125°C宽温工况。实际应用需结合叠高（4.70 mm）、PCB厚度及公差进行机械匹配验证。

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