【未分类_FW-25-02-G-D-624-075】封装/厂家_FW-25-02-G-D-624-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-02-G-D-624-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-02-G-D-624-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-624-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-624-075价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-624-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-624-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-624-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-02-G-D-624-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片类型。该型号采用2×25位双排结构（共50芯），针距0.050"（1.27 mm），镀金触点，垂直叠接设计，标称高度为7.5 mm（后缀“075”），带导柱导向和牢固的锁扣机构，支持盲插与高插拔寿命。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器中，用于主控板与扩展子板间的高可靠性信号/电源互连；  
- 高速数字系统：虽非专为超高速（如PCIe 5.0）优化，但其良好阻抗控制与低串扰设计，适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI及低压差分信号（LVDS）等中速总线互联；  
- 可堆叠计算平台：如边缘AI模块、FPGA载板与IO扩展板之间的垂直互连，满足空间受限下多层PCB堆叠需求；  
- 需要重复维护或模块化升级的设备：得益于其稳固锁扣与耐插拔特性（≥500次），适用于需频繁拆装的原型验证平台或现场可更换单元（LRU）设计。

该连接器不适用于大电流电源主干传输（单针额定电流约0.5 A），亦不推荐用于高频射频或严苛振动环境（无特殊抗振加固）。选型时需配合Samtec指定的PCB焊盘布局与回流焊工艺以确保机械与电气性能。

产品参数图文手册常见问题