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型号： FW-25-02-G-D-455-267
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-455-267由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-455-267价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-455-267封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-455-267参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-455-267 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-455-267 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/侧插式互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其精密接触结构与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分）。

2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中（如便携式超声设备、模块化PLC控制器），实现主控板与功能子板（FPGA载板、ADC采集板等）间的稳固叠接，耐振动、宽温（-55°C 至 +125°C）特性满足严苛环境要求。

3. 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中，作为高引脚数（25×2=50位）、低串扰的堆叠接口，便于快速更换功能卡并保持信号完整性。

4. AI边缘计算模组：在多层异构计算架构（如CPU+AI加速器协同板）中，提供低高度（约4.55mm）、高电流（每触点额定1.5A）的垂直互联，兼顾散热与机械稳定性。

该型号后缀“267”通常表征特定镀层（如全金触点）、压配（Press-Fit）或焊接工艺选项，适用于无铅回流焊或高可靠性通孔安装，广泛服务于需长期稳定运行、高频信号保真及高组装良率的高端电子系统。

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