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型号： FW-25-02-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双板垂直/直角堆叠，该型号0.50 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度（425–065编码对应4.25 mm插配高度 + 0.65 mm公差余量）满足严苛的厚度限制；  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的数据速率（依布局与端接优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算载板与扩展子板间的SerDes通道连接；  
- 高可靠性场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于汽车域控制器、轨道交通通信模块等需通过AEC-Q200或IEC 60512振动/温度循环测试的环境；  
- 可维护性设计：直插式（D = Direct Plug-in）、带导向结构与防误插键位，便于产线自动化装配及现场板卡更换。  
综上，该连接器专为高性能、小型化、高可靠性的板级垂直互连需求而设计，广泛应用于高端工业、医疗、汽车电子及通信设备中。

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