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型号： FW-25-02-G-D-200-260
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-200-260由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-200-260价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-200-260封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-200-260参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-200-260 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-200-260 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持260Ω受控阻抗设计（D系列差分对结构），常用于中等速率信号传输（如SPI、I²C、UART、部分LVDS链路），满足工业自动化与通信设备中可靠、低串扰的板间互联需求；  
3. 可扩展模块化架构：凭借2.54 mm间距、2排×25位（共50针）、双触点（G = Gold over Nickel）及2.00 mm（上板）+ 2.60 mm（下板）组合高度，便于构建可热插拔或现场升级的多层PCB堆叠结构；  
4. 高可靠性环境：镀金端子与坚固的LCP绝缘体提供良好耐插拔性（≥500次）与尺寸稳定性，适用于需长期运行且维护不便的车载信息终端、边缘计算节点等场景。  
注：该型号不适用于PCIe、USB3.0及以上高速串行协议——若需更高带宽，Samtec建议选用其SEARAY™或AcceleRate®系列。

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