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- 型号： FW-25-02-G-D-200-250
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-200-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-200-250价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-200-250封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-200-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-200-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-02-G-D-200-250 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类别，常用于高密度、中等高度的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括：工业控制主板与扩展子板之间的可靠堆叠连接；通信设备（如基站基带板与射频子卡）间需兼顾信号完整性与插拔耐久性的板级互联；医疗电子设备（如便携式监护仪主控板与传感器接口板）中对空间紧凑性、长期稳定性及RoHS合规性要求较高的场合；以及车载信息娱乐系统中，用于主控模块与显示/音频子模块的板对板堆叠，满足汽车级振动与温度循环可靠性需求（需结合具体认证等级确认）。该型号中“200”代表接触点间距0.200英寸（5.08mm），“250”可能指总高度约2.50mm（需查证厂商规格），适用于中低高度、中等引脚数（25位）、双排、镀金接触、带防误插结构的设计。不适用于高频高速（如≥1Gbps差分信号）或严苛冲击环境，建议在实际应用中参考制造商（如Samtec、Sullins或国产对应厂商）的压接公差、PCB焊盘设计指南及插拔寿命（通常≥50次）规范。
产品参数
图文手册
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