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型号： FW-25-02-G-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-200-200价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-02-G-D-200-200 属于高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，采用矩形连接器结构，专为紧凑型、高性能PCB互连设计。其关键参数包括：25位（2×12.5排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、200 µin金厚、带接地屏蔽（G表示Ground Plane）、D型（Dual-Beam接触系统，提供高插拔寿命与稳定正向力），以及200 mΩ接触电阻和2 A/位额定电流。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展接口，利用其低串扰设计和良好信号完整性支持高达16 Gbps的差分信号传输；  
- 工业控制与嵌入式系统：用于可插拔功能子卡（如FPGA载板+I/O扩展板）、模块化PLC主控与IO模块间的刚性堆叠互连；  
- 医疗电子设备：内窥镜图像处理主板与传感器模组之间的紧凑、可靠、无缆化连接，满足EMI敏感环境要求（得益于内置接地平面）；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中多层测试载板间的快速堆叠与更换，支持高频探针信号路由及电源分配。

该连接器不适用于大功率或高振动场景，但凭借精准公差（±0.05 mm）、抗侧向偏移设计及RoHS合规性，广泛用于对空间、可靠性与信号质量有严苛要求的高端电子系统中。

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