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  • 型号: FW-25-01-L-D-200-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-L-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-25-01-L-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-01-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-01-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-01-L-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅1.0 mm超低堆叠高度(2.00 mm总高)和0.5 mm细间距,可实现多层PCB垂直互连,节省垂直空间。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化叠层设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求场合:采用镀金触点与自对准导向结构,确保插拔顺畅与接触稳定,常见于可更换功能子板(如通信接口卡、传感器载板)的模块化架构中。  
- 消费电子与汽车电子:在车载信息娱乐系统(IVI)的显示模组堆叠、TFT-LCD背板与驱动板连接,以及高端无人机飞控系统多板集成中亦有应用。  

该型号为25位(2×12+1)、直角焊接式、带定位柱与防误插键槽,适用于FR4 PCB,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS及无卤要求,兼顾高性能与量产适应性。
产品参数 图文手册 常见问题
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