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型号： FW-25-01-G-D-200-143
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-G-D-200-143由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-G-D-200-143价格参考。SAMTECFW-25-01-G-D-200-143封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-G-D-200-143参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-G-D-200-143 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-G-D-200-143 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模组中，用于CPU/GPU载板与子卡（如FPGA扩展板、内存模组）之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号传输（经优化布局与阻抗控制），适用于PCIe 4.0/5.0、USB4、MIPI A-PHY等高速接口的板间互联；  
- 工业与医疗设备：在空间受限但需高可靠性连接的场景（如便携式超声设备、模块化PLC控制器）中，提供耐振动、低插拔力、可重复插拔（≥500次）的稳定机械与电气连接；  
- 测试与开发平台：因采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）设计（具体依版本而定），便于原型验证与快速迭代。  

该型号中的“200”代表总端子数（2×100），“143”指配对高度为14.3 mm，适用于中等堆叠高度需求；“G”表示带接地屏蔽结构，有助于抑制串扰与EMI；“D”标识双排直角封装，提升PCB布线灵活性。整体适用于高信号完整性、小尺寸、高可靠性的先进板对板互连场景。

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