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型号： FW-25-01-G-D-200-081
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-G-D-200-081由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-G-D-200-081价格参考。SAMTECFW-25-01-G-D-200-081封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-G-D-200-081参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-G-D-200-081 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-01-G-D-200-081 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.81 mm超薄堆叠高度（200 µm触点间距 + 0.81 mm总高），支持双层PCB紧密垂直叠接。  
- 高速信号互联：采用镀金接触件与优化的端子结构，支持中低速数字信号（如UART、I²C、SPI）及部分低速USB或LVDS链路，适用于模块化子板（如FPGA载板+IO扩展板）间的可靠互连。  
- 可插拔/可维护架构：支持多次插拔（≥50次），便于现场升级或维修，常见于通信基站基带单元、边缘AI加速卡等需分板设计的设备中。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或工控PLC的扩展接口。  
注意：该型号不适用于高频（>1 GHz）或大功率传输，设计时需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以确保机械稳定性与信号完整性。

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