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型号： FW-25-01-F-D-665-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-F-D-665-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-F-D-665-090价格参考。SAMTECFW-25-01-F-D-665-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-F-D-665-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-F-D-665-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-F-D-665-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在有限空间内实现多通道、低串扰的信号与电源互连；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板+IO扩展板、传感器处理板与主控板）之间的可靠垂直堆叠连接，支持热插拔设计（配合特定锁扣结构）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声探头控制模块、内窥镜图像处理板组，依赖该连接器的高可靠性、低接触电阻（镀金触点）及抗振动性能；  
- 消费类高端设备：AR/VR头显内部显示驱动板与主处理器板的堆叠互连，满足高频差分对（如LPDDR5、MIPI D-PHY）传输需求（支持高达28 Gbps PAM4速率，需配合阻抗控制设计）。  

该型号采用双排、25位（2×12.5）、直角下压式（F-type）结构，带665系列加强型金属屏蔽罩（D后缀）和90°弯折引脚（090后缀），适用于PCB厚度1.6 mm的刚性板堆叠，工作温度范围-55°C~+125°C，符合RoHS与无卤要求。实际应用中需配合Samtec的StackFlex®或AcceleRate®系统进行信号完整性优化。

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