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型号： FW-24-05-L-D-400-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-L-D-400-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-L-D-400-100价格参考。SAMTECFW-24-05-L-D-400-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-05-L-D-400-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-L-D-400-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-L-D-400-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等协议），得益于其 0.5 mm 间距、双排直插结构及优化的阻抗控制设计。  
- 嵌入式与边缘计算系统：用于紧凑型工控主板、AI 加速卡与载板之间的垂直堆叠连接，满足高引脚数（24×2=48 针）、小空间（标称高度仅 5.0 mm）、可插拔维护需求。  
- 医疗电子与测试仪器：在便携式超声设备、高精度数据采集模块中实现可靠、低串扰的信号与电源混合传输（支持 1.2 A/触点），D 型键合确保防误插。  
- 汽车电子域控制器：符合 RoHS 与无卤要求，适用于 ADAS 域控制器中主控板与传感器扩展板的刚性叠接，具备良好抗振性与 -40°C～+105°C 工作温度适应性。  
该型号采用镀金接触系统、L 型焊接尾部（利于自动化贴装）及 400 µin（10 µm）金厚，兼顾导电性与耐插拔寿命（≥500 次），广泛用于需高可靠性、高密度垂直互连的先进电子系统中。

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